一、會議背景“科學計量與科技評價天府論壇” （簡稱天府論壇）是由中國科學院成都文獻情報中心始創并主辦的年度性科學計量與科技評價領域學術活動。自第一屆天府論壇舉辦以來，論壇已成功舉辦五屆，其中2022年線上線下同步舉辦，吸引了200余名相關領域專家和學者深入研討與交流，已成為科學計量與科技評價領域具有顯著影響力的重要學術會議。為推動科學計量與科技評價創新與應用研究不斷深化，有效支撐科技自立自強，中國科學院成都文獻情報中心將于2023年9月14日至16日在四川省成都市舉辦“第六屆科學計量與科技評價天府論壇（2023）”。論壇將圍繞“高水平科技評價服務科技自立自強”主題，通過特邀報告、熱點對話、青年學者面對面、學術沙龍和會議論文報告等多種形式，分享國內外著名專家、優秀學者在科學計量、科技評價、科技政策和科學等領域最新研究成果。二、會議主題：高水平科技評價服務科技自立自強三、組織機構主辦單位：中國科學院成都文獻情報中心承辦單位：科技創新評價研究中心（SERC）協辦單位：中國科學學與科技政策研究會科學計量學與信息計量學專委會杭州電子科技大學中國科教評價研究院 ????????武漢大學中國科學評價研究中心 ????????武漢大學科教管理與評價研究中心 ????????大連理工大學WISE實驗室 ????????南京理工大學經濟管理學院 ????????中國政法大學法治科學計量與評價中心 ????????華東師范大學學術評價與促進研究中心 ????????復旦大學國家智能評價與治理實驗基地 ????????北京工業大學經濟與管理學院 ????????中國農業大學圖書館 ????????山東理工大學信息管理研究院 ????????邱均平顏金蓮教育發展基金會 ????????天府國際技術轉移中心 ????????媒體支持單位：四、會議征文與學術活動會議征文圍繞“高水平科技評價服務科技自立自強”主題，包括但不限于科學計量、科技評價、科技政策和科學等研究方向。所投稿件須為未公開發表，具有原創性和創新性，行文規范，數據準確。投稿論文以WORD格式發送至：serc@clas.ac.cn，郵件標題注明“2023天府論壇投稿--***（第一作者姓名）”。來稿須標明作者簡介、聯系方式、通訊地址等。經評審后，優秀論文將邀請制作海報并擇優作報告。本次論壇繼續面向海內外相關研究團隊或課題組征集學術沙龍主題。會務組將根據反饋信息協調安排，并在后續通知中進行宣傳。五、會議時間和地點會議時間：2023年9月14~16日（14日報到，15~16日全天會議，17日返程）會議地點：四川省 成都市投稿截止日期：2023年8月16日論文錄用通知日期：2023年8月31日參會報名截止日：2023年9月10日六、會議議程9月14日：會議報到9月15日上午：特邀報告、報告發布9月15日下午：特邀報告、青年學者面對面9月15日晚：全文本計量沙龍、科學大數據沙龍9月16日上午：博士面對面、投稿論文報告9月16日下午：科技創新評價熱點對話、會議總結9月17日：返程七、會議報名請參會代表于報名截止日期前發送“參會信息”至serc@clas.ac.cn參會信息包括：姓名、職務/職稱、單位、性別、手機、郵箱、發票抬頭、納稅人識別號。會議支持銀行匯款（對公轉賬）、現場繳費（刷公務卡）等方式繳納費用，普通參會代表1500元/人，在校學生和優秀投稿論文的其中一位作者按1000元/人享受優惠。開具發票內容為會議費。會議期間用餐統一安排，交通費用自理。會議酒店房型及價格將于下一輪通知公布。八、其他會議咨詢、征文及學術沙龍活動等請聯系：周老師，17688193516